Laserpuhastustehnoloogia on lasertehnoloogia edukas rakendus insenerivaldkonnas. Selle põhiprintsiip on kasutada laseri suurt energiatihedust, et panna laser suhtlema tooriku substraadile kinnitatud saasteainetega ja eralduma tooriku substraadist kaudse soojuspaisumise, keemilise reaktsiooni, gaasi lendumise jne kujul. Laseri puhastamine tehnoloogial on kõrge efektiivsuse, keskkonnakaitse ja energiasäästu omadused ning seda on edukalt kasutatud rehvivormide puhastamisel, lennuki kerevärvi eemaldamisel ja kultuurimälestiste taastamisel.
Traditsioonilised puhastustehnoloogiad hõlmavad mehaanilist hõõrdpuhastust (liivapritsipuhastus, kõrgsurvevesipüstoli puhastus jne), keemilist korrosioonipuhastust, ultrahelipuhastust, kuivjääpuhastust jne. Neid puhastustehnoloogiaid on laialdaselt kasutatud erinevates tööstusharudes. Näiteks liivapritsipuhastusega saab puhastada metallist tikkimiskohti, metallpindade jämesid ja trükkplaadi pinna kolmekindlat värvi, valides erineva kõvadusega abrasiivid. Keemilise korrosioonipuhastuse tehnoloogiat kasutatakse laialdaselt seadmete pindade õli ja mustuse puhastamisel, katlakivi puhastamisel, õlitorustiku puhastamisel jne. Kuigi need puhastustehnoloogiad on välja töötatud ja küpsed, on siiski probleeme, näiteks liivapritsiga puhastamine võib töödeldavat materjali kergesti kahjustada. pind, keemiline korrosioonipuhastus võib põhjustada keskkonnareostust ja vale töötlemine põhjustab puhastatud pinna korrosiooni.
Laserpuhastustehnoloogia esilekerkimine on puhastustehnoloogia revolutsioon. Laserpuhastustehnoloogia kasutab laseri energiatiheduse, suure täpsuse ja tõhusa juhtivuse eeliseid. Sellel on selged eelised võrreldes traditsioonilise puhastustehnoloogiaga puhastamise tõhususe, puhastustäpsuse ja puhastusasendi osas. See võib tõhusalt vältida keskkonnareostust, mis on põhjustatud puhastustehnoloogiatest, nagu keemiline korrosioonipuhastus, ega kahjusta aluspinda.
Laseri puhastamise põhimõte
Mis on siis laserpuhastus? Laserpuhastus on tahkelt (või mõnikord vedelalt) pinnalt materjali eemaldamise protsess laserkiire kiiritamise teel. Madala laservoo korral soojendatakse materjali neeldunud laserenergiaga ja aurustub või tõuseb Hua. fotoablatsiooni jaoks. Fotoablatsiooniks kasutatav laser on umbes 200 nm. Laserienergia neeldumissügavus ja ühe laserimpulsiga eemaldatava materjali hulk sõltuvad nii materjali optilistest omadustest kui ka laseri lainepikkusest ja impulsi pikkusest. Sihtmärgist eemaldatud kogumassi laserimpulsi kohta nimetatakse tavaliselt ablatsioonikiiruseks. Laserkiirguse omadused, nagu laserkiire skaneerimise kiirus ja skaneerimisjoone katvus, võivad ablatsiooniprotsessi oluliselt mõjutada.
