Laserkeevitusseadme rakendamise protsess kondensaatori kestale
Elektroonilise infotehnoloogia kiire arenguga muutub digitaalsete elektrooniliste toodete värskendamise kiirus üha kiiremaks. Tarbeelektroonikatoodete, näiteks lameekraantelerite (LCD ja PDP), sülearvutite, digikaamerate ja muude toodete tootmine ja müük kasvab jätkuvalt, mis on ajendanud Kondensaatoritööstus kasvab. Kuna nõudlus kondensaatorite järele suureneb, muutuvad selle kvaliteedinõuded üha kõrgemaks. Turuanalüüsi kohaselt määrab kondensaatorite töötlemine sageli kondensaatorite kvaliteedi. Vastupidavad kondensaatorikomponendid saadakse tavaliselt peene keevitusprotsessiga. Kondensaatorite töötlemiseks kasutage laserkeevitust! Tänapäeval on keevitusturul pidev laserkeevitusseade, mida kasutatakse spetsiaalselt mahtuvuskeevitamiseks. Järgnevalt kirjeldatakse laserkeevitusseadme kandmisprotsessi kondensaatori kestale.
Üldjuhul peab kondensaatori kesta paksus olema alla 1,0 mm ja tavapärased tootjad kasutavad praegu kahte tüüpi kesta materjali paksusi 0,6 mm ja 0,8 mm vastavalt aku mahtuvusele. Keevitusmeetodid jagunevad peamiselt külgkeevituseks ja pealkeevituseks. Külgkeevituse peamine eelis on see, et sellel on väike mõju elemendi siseküljele ja pritsmed ei satu hõlpsalt kaane sisemusse. Kuna keevitamine võib tekitada lööke, mis avaldavad kerget mõju järgnevale kokkupanekuprotsessile, on külgkeevitusprotsessil kõrgemad nõuded laseri stabiilsusele, materjali puhtusele ning ülemise katte ja kesta vahele jäävale vahekaugusele. . Ülemise keevitusprotsessi saab keevitada ühele pinnale, nii et see võib kasutada galvanomeetrilisema skaneerimisega keevitusmeetodit, kuid sellel on kõrged nõuded eelmisele protsessile kesta sisenemiseks ja positsioneerimiseks ning sellel on kõrged nõuded seadmete automatiseerimisele.
